워크로드에 최적화된 GPU-GPU 고속 통신과 높은 연산 성능을 제공합니다.
DDR5, PCIe Gen5, 모듈형 아키텍처 기반의 안정성과 확장성이 특징입니다.
| Specification | Specification | ||
|---|---|---|---|
| Positioning | EIA 310, 19" |
PCle Slot (from MB) |
Option(1) 1x FHHLDW Option(2) 2x FHHLSW Option(3) 1x OCP 3.0 SFF + 1x FHHLSW |
| Form Factor |
8U Rackmount W x H x D: D:448x 352x 850 mm (17.63x 13.85x 33.46inch) |
PCle Slot (from Switch) |
8 x Low Profile card (PCleG5x16) |
| GPU Module |
Option(1) 8x NVIDIA® HGX™ H100/H200 Option(2) 8x NVIDIA® HGX™ B200 (LC) |
Storage (from Switch) |
8 x U.2 NVMe SSD bays |
| Motherboard | 4th and 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor up to 385W | Storage (from MB) |
4 x U.2 NVMe SSD bays from CPU 2 x M.2 SATA SSD or NVMe SSD |
| Management Port | 1 x RJ45 for BMC(AST2600) remote management | Cooling |
Option(1) Air cooling Option(2) Liquid cooling |
| Power Supply |
3300W 54V PSU, support 3+3 redundancy 2400W 12V PSU, support 1+1 redundancy |
Fan |
10 x 8086 Fans for GPU cooling 5 x 6056 Fans for CPU cooling |
고객에게 최고의 성능 플랫폼을 제공하는 모듈형 아키텍처
NVIDIA® HGX™ H100/H200/B200 8-GPU 시스템에서 NVIDIA® NVLink™ Bridge 및
NVIDIA® NVSwitch™와 함께하는 최고의 GPU-GPU 통신
DDR5 및 PCIe Gen5 준비 플랫폼 설계
Inventec이 설계한 스위치보드는 GPU 직접 RDMA를 위한 최대 대역폭을 제공
12V 및 54V 전원을 분리하여 전력 효율성과 신뢰성 향상
모듈형 디자인으로 뛰어난 서비스성과 조립성 제공
| Specification | Specification | ||
|---|---|---|---|
| Form Factor |
1OU Rackmount W x H x D: 448x 441x 850 mm (17.63x 17.36x 33.46inch) |
Processor |
Intel Xeon 6700-series with E-cores Intel Xeon 6700/6500-series with P-cores |
| GPU Module | NVIDIA HGX'™ B300 (AC) |
PCle Slot (from MLB) |
Option(1) 1x FHHLDW Option(2) 2x FHHLSW Option (3) 1x OCP 3.0 SFF + 1x FHHLDW |
| E-W network | 8x 800Gb OSFP connectors | Storage (from MLB) |
8x U.2 NVMe SSD bays 4x U.2 NVMe SSD bays (option) 2x M.2 SATA SSD or NVMe SSD |
| Management Port | 1x RJ45 for BMC(AST2600) remote management | Cooling | Air cooling |
| Power Supply |
3300W 54V ATS PSU, support 5+1 redundancy 2000W 12V PSU, support 1+1 redundancy |
Fan |
15x 8086 Fan for GPU cooling 5x 8056 Fan for CPU cooling |
듀얼 인텔® Xeon® 6 프로세서(E-코어 및 P-코어 지원)
공기 냉각 솔루션이 탑재된 NVIDIA HGX™ B300 시스템으로 구동됩니다
NVIDIA NVLink™ Bridge와 최고의 GPU 통신
Support DDR5 DIMM,6400 MT/s @ 1DPC,5200 MT/s @ 2DPC
최대 8개의 U.2 NVMe SSD 수용
인벤텍이 설계한 레티머 보드로 CPU-GPU 데이터 흐름 향상
12V 및 54V 전원을 분리하여 전력 효율성과 신뢰성 향상
확장성 및 서비스성을 위한 모듈식 설계